工業(yè)CT裂紋測(cè)試卡GBT37121-2018

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滿足標(biāo)準(zhǔn)：GB/T37121-2018

裂紋測(cè)試卡結(jié)構(gòu)為圓盤(pán)形 ，主要由圓盤(pán)、基體和模擬裂紋組件組成。按結(jié)構(gòu)型式分為 兩種類(lèi)型： Ⅰ 型裂紋測(cè)試卡和Ⅱ 型裂紋測(cè)試卡。

Ⅰ型裂紋測(cè)試卡 Ⅰ型裂紋測(cè)試卡由圓盤(pán)、中心位置開(kāi)有 L ( mm) × L ( mm)方孔的 Ⅰ型基體和模擬裂紋 組件組成 。材料為PMMA ，如圖所示。

說(shuō)明： 1——圓盤(pán)； 2—— Ⅰ 型基體； 3——模擬裂紋組件。

Ⅱ型裂紋測(cè)試卡Ⅱ型裂紋測(cè)試卡由圓盤(pán)和Ⅱ型基體以及模擬裂紋組件組成。材料為PMMA，如圖A.2 所示。 Ⅱ型基體中心位置開(kāi) L ( mm) × L ( mm) 的方孔， 在其圓周等半徑上開(kāi)有4個(gè)均布的 L ( mm) × L ( mm)的方孔 ，用于安裝模擬裂紋組件 。 圓周上其相鄰兩個(gè)位置安裝同一規(guī)格 模擬裂紋組件。 即：4為一個(gè)模擬裂紋組件，5 和6 為相同尺寸的裂紋組件，7和8為相同尺寸的模擬 裂紋組件 ，其排列方式宜為5 、 6 、 7和8的裂紋走向相 同。4的裂紋走向宜與5 、 6 、 7和8 的裂紋走向垂直 。在Ⅱ型基體上設(shè)有標(biāo)記半孔 ，用以標(biāo)記在圓周上模擬裂紋組件的位置。

說(shuō)明： 1——圓盤(pán)； 2——Ⅱ型基體； 3——標(biāo)記半孔； 4——模擬裂紋組件1； 5——模擬裂紋組件2； 6——模擬裂紋組件3； 7——模擬裂紋組件4； 8——模擬裂紋組件5。

模擬裂紋組件模擬裂紋組件由兩片外形尺寸相同的標(biāo)準(zhǔn)塊組成。其結(jié)構(gòu)示意如圖A. 3所示。 單位為mm

說(shuō)明： 1——標(biāo)準(zhǔn)塊1； 2——標(biāo)準(zhǔn)塊2； δ——模擬裂紋寬度； L 1—— 模擬裂紋組件厚度； L3——模擬裂紋組件手持部分的長(zhǎng)度； W 1——每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)塊厚度； H2——模擬裂紋高度； H3——模擬裂紋組件手持部分的高度。 A. 3. 1. 模擬裂紋組件 模擬裂紋間隙大小為 δ , 組件編號(hào)與模擬裂紋間隙的關(guān)系見(jiàn)表1 。 0005到0015號(hào)的 允差為±0.001； 0020號(hào)到0100號(hào)的允差為±0.002； 0150號(hào)到1500號(hào)的允差為±0.005。 模擬裂紋長(zhǎng)度、標(biāo)準(zhǔn)塊有效部分高度L1為10 mm ，允差為L(zhǎng)1 ±0.05mm。 標(biāo)準(zhǔn)塊厚度W1為5 mm ，允差為W1 ±0.05 mm。 模擬裂紋組件總厚度L1為10mm ，允差為L(zhǎng)1 ±0.05mm。 標(biāo)準(zhǔn)塊手持部分長(zhǎng)度L3為16mm。 模擬裂紋高度H2為8 mm。 標(biāo)準(zhǔn)塊手持部分高度H3為16mm。 兩標(biāo)準(zhǔn)塊接觸面平面度為0.002 mm。

Ⅰ型基體Ⅰ 型基體結(jié)構(gòu)示意圖如圖 A.4所示。 單位為mm

說(shuō)明： D 1—— Ⅰ 型基體外徑； L—— 方孔邊長(zhǎng)； H 1—— 檢測(cè)位置； H—— Ⅰ 型基體厚度。 A.4. 1 尺寸 基體外徑 D 1為 20mm ，允差為 D 1 ±0.05mm 。 基體方孔邊長(zhǎng) L為 10mm ，允差為 L±0.05mm。 基體厚度 H為 10mm。 一般設(shè)在基體厚度方向距基準(zhǔn)面 H 1 =6mm ，允差 H 1 ±0.05mm。 A. 5. Ⅱ 型基體 Ⅱ 型基體結(jié)構(gòu)示意圖如圖 A. 5 所示。 單位為mm

說(shuō)明： D2——Ⅱ型裂紋測(cè)試卡外徑； L——Ⅱ型裂紋測(cè)試卡方孔邊長(zhǎng)； L4——Ⅱ型裂紋測(cè)試卡圓周上方孔中心距； L5——標(biāo)記孔與Ⅱ型裂紋測(cè)試卡中心距； H——Ⅱ 型基體厚度； H—— 檢測(cè)位置； R——標(biāo)記孔半徑。 A. 5. 1 尺寸 一般設(shè)在基體厚度方向距基準(zhǔn)面H1 =6mm ，允差H1 ±0.05mm。 基體方孔邊長(zhǎng)L 為 10mm ，允差為 L±0.05mm。 基體厚度 H 為10 mm。 基體外徑D2 為60 mm, 允差為D2 ±0.05mm。 基體標(biāo)記半孔半徑R 為1 mm。 圓周上方孔中心距L4為40 mm。 標(biāo)記孔與Ⅱ型裂紋測(cè)試卡中心距L5 為 30mm。 A.6. 圓盤(pán) 由多個(gè)圓環(huán)嵌套組合為圓盤(pán) ，圓盤(pán)外徑與工業(yè)CT系統(tǒng)最大可檢測(cè)鋼厚度一致 ，圓盤(pán) 的最小內(nèi)徑與裂紋測(cè)試卡的外徑尺寸一致， 間隙配合。單個(gè)圓環(huán)內(nèi)徑為d， 外徑為D， 厚度為H 。如圖 A.6 所示 。 單位為mm

尺寸 圓環(huán)外徑為D ，允差為D±0.05mm。 圓環(huán)內(nèi)徑為d ，允差為d±0.05mm。 圓環(huán)厚度H 為10 mm。 圓環(huán)型號(hào)及對(duì)應(yīng)內(nèi)徑、外徑尺寸見(jiàn)表2。 表 A. 2 圓環(huán)型號(hào)與對(duì)應(yīng)尺寸表